Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37 35g (42g)
Основной функционал: паста для пайки компонентов BGA и SMD
Высокопроизводительная паяльная паста MECHANIC XG-50 со свинецсодержащим сплавом (олово 63%, свинец 37%) обладает отличной смачивающей способностью и обеспечивает высочайшую надежность паяных соединений.
Паста не содержит галогенов и предназначена, главным образом, для изделий, не требующих отмывки.
Применяется для SMD микросхем с малым шагом выводов.
Паста MECHANIC XG-50 однородная, полностью готовая к применению, обладает продолжительным сроком жизни на трафарете и устойчивой липкостью.
Состав: 63Sn/37Pb, флюс.
Размер частиц припоя: 25 - 45 мкм.
Объём: 35г(42г).
Температура начала плавления: 160-180°C.
Температура хранения: от 0 до 10°С.
Тип: безотмывочная.